Solução
Linha completa de revestimento para PCBAs de dupla face com integração automática.
Ver Mais →
Dispensação e revestimento de precisão para smartphones, tablets e wearables.
Forno de cura por aquecimento vertical para as indústrias de semicondutores, SMT, dispensação e preenchimento de cola. O design de espaço de aquecimento 3D economiza energia e espaço, com eficiência equivalente a um forno de túnel de 20-35m.
Este equipamento é um forno de cura por aquecimento vertical desenvolvido para as indústrias de semicondutores, SMT, dispensação e preenchimento de cola. Ele transforma o espaço de aquecimento plano em um espaço de aquecimento tridimensional, possuindo as vantagens de economia de consumo de energia e de espaço.
Alternativa perfeita ao forno de túnel, a eficiência deste equipamento é equivalente a um forno de túnel de 20-35m. O equipamento adota um sistema embarcado, que se diferencia dos touch screens e computadores industriais comuns; não é apenas estável e confiável, mas também possui interfaces de comunicação mais ricas e convenientes.
Economia de Energia e Espaço
Equivalente a Forno de Túnel
Aquecimento e Resfriamento
Sistema de Cura Compacto
Design estrutural avançado para desempenho ideal.
Design inovador de placa de impulsão superior com ciclo de entrada, subida, descida e saída para manuseio eficiente do produto.
Controlado por servo motor através de encoder, com alta precisão de controle de posição e velocidade. Forte capacidade de sobrecarga para alta carga e resposta dinâmica.
A fibra óptica de alta temperatura move-se com precisão, evitando que o PCB encrave ou caia devido à perda de passo do motor e erros mecânicos cumulativos.
O slot de transporte pode prender diretamente a barra de suporte, que só pode se mover no slot. Portanto, a corrente não se emaranha e funciona de forma mais estável. É uma de nossas patentes.
O ajuste de largura por engrenagem cônica é mais sincronizado do que o ajuste de largura por corrente tradicional, com melhor paralelismo, o que evita a queda do PCB.
Tecnologia avançada de cura térmica para resultados superiores.
Transforma o espaço de aquecimento plano em espaço tridimensional, economizando energia e espaço.
Eficiência equivalente a um forno de túnel de 20-35m em um design vertical compacto.
Diferente de touch screens comuns, mais estável e com interfaces de comunicação mais ricas.
Design real de zona de temperatura dupla para aquecimento e resfriamento em um único sistema.
Corrente de transporte acionada por servo motor com compensação de expansão térmica.
Suporta função de formulação de parâmetros chave de soldagem e leitura de dados remotos MES.
O manuseio de ar nivelado + para cima e para baixo evita efetivamente o manuseio inadequado do ar.
A proteção de nível 3 evita efetivamente danos ao produto devido ao excesso de temperatura.
O equipamento é projetado para ser livre de poeira e pode ser aplicado em qualquer ambiente controlado.
A operação PID fuzzy inteligente oferece maior compensação térmica e menor consumo de energia.
Especificações técnicas completas para todas as variantes do modelo.
Especificações técnicas completas, dimensões, notas de aplicação e diretrizes de instalação.
Faça login ou registre uma conta gratuita para acessar o download.
Outras soluções de cura da SANCO.
Máquina de Dispensação Inline de Alta Velocidade Série LM
Máquina de Dispensação Inline de Alta Velocidade Série DS
Máquina de Dispensação Offline de Alta Velocidade
Máquina de Dispensação Visual de Bancada
Válvula Piezoelétrica
Válvula Piezoelétrica II
Controlador de Válvula Piezoelétrica
Válvula de Parafuso de Líquido Único
Válvula de Parafuso de Líquido Duplo
Bomba CANP 5G
